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CMP

配線幅の微細化が進む    最先端プロセス

微細化対応フィルターにより、欠陥が減少し、プロセスが安定化します。

ポールのCMP用フィルターは、多種多様なスラリー粒子の粒径と濃度を制御し、半導体製造プロセスにおいて、最大の性能を発揮するために設計されています。

 

微細化対応デプスフィルターなど、CMPプロセスに適したろ過技術により、歩留まりの向上、欠陥の減少をもたらします。スラリーの粒径、大粒子カウント数を、規定のパラメーター値に制御することができます。

 

半導体製造のCMPプロセスでは、配線幅の微細化が進むだけでなく、配線に用いられる素材の種類も複雑多岐となっています。

 

この様な技術の進化に伴い、CMPスラリーは日々改善を迫られています。最先端向け用途では、フィルター孔径の微細化も、その難しさを増すばかりです。

 

CMPスラリーろ過用フィルターには、研磨に必要な砥粒はフィルターメディアを通過させるという透過性能を維持した上で、ウェハー上の欠陥の原因となる粗大粒子は確実に捕捉するという、2つの相反する機能が要求されます。

 

また、フィルター孔径を微細化するだけでなく、デプスフィルター特有の連続テーパー孔構造全体の見直しも行っています。

 

製品: 

 

“プロファイル・ナノ”フィルターは、業界で最も微細なメルトブローファイバーを使用しており、他のメルトブロー製品に比べて、優れた欠陥低減率が得られます。

 

これらの製品は、CMPスラリーろ過工程での各用途向けのグレード最適化のために開発されたものです。デプスフィルターの構造に応じて各種粒子がそれぞれ捕捉されるようになっています。

 

“CMPスタークリーン・ナノ”フィルター・カプセルは、“プロファイル・ナノ”フィルターの技術的な強みをすべて備えています。極細ファイバーを開発し、細いファイバーが占める割合を増やして最適化されたグレード、さらにポイントオブユース用途に合わせてサイズと継手をカスタマイズできるという利点も併せ持ちます。

 

カプセルは、長さ4.5インチ、8.5インチ、13インチ、フレアテック継手、NPT継手付きからお選びいただけます。

 

用途: 

 

スラリー用フィルターは通常、半導体CMPプロセス次の3箇所に設置されています。

 

1 )スラリー循環ライン

 

2)カプセルフィルターが研磨装置付近に設置されるポイントオブユース(POU)

 

3)スラリー供給タンクから循環タンクまで

 

ポールは、バルク向け、POU向けのいずれにも、様々なメディアや構造を持つ製品を提供し、基板・メディア製造における超平坦化の要求にお応えします。優れたろ過システムを導入することで、プロセスが安定化します。

 

利点: 

 

  • プロセスの制御と安定性強化
  • 面積/プロセス効率の向上
  • フィルターの長寿命化(スラリー処理量増大)
  • 欠陥の低減
  • スラリー供給システムのメンテナンス工数の削減

 

ポールのCMP用フィルターは、半導体製造プロセスにおいて最大の性能を発揮するように設計されています。

 

お客様のプロセスに応じた製品を提供いたしますので、詳細は当社までお問い合わせください。

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