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CMP

CMPろ過で 工程性能向上

プロセス能力の向上、マイクロスクラッチの低減

ポールのCMP用フィルターは、歩留まりの向上と欠陥の低減に向け、スラリー粒子の形状、粒径、濃度を制御することで、工程性能を最大化するよう設計されています。業界をリードする高性能フィルターを導入することで、スラリーの粒径や形状、大粒子カウント数の密度を、規定のパラメーター値に制御することができます。

 

効果的なろ過は、欠陥やプロセス低下の減少につながり、マイクロスクラッチを低減させることができます。

 

基板製造メーカーが微細化要件を満たすことができるように、バルク、循環、POU用途向けにさまざまな膜材質と形状のフィルターから適正なろ過工程を推奨します。当社のCMP用フィルターは、連続テーパー孔構造で、長いろ過寿命を確保できます。

 

用途: 

 

スラリー用フィルターは、通常、ハードディスク研磨システム内の、スラリー循環ループとカプセルフィルターが研磨ツール付近に設置されるポイントオブユース(POU)の2箇所に設置されています。

 

ポールは、バルク向け、POU向けのいずれにも、様々な膜素材/構造の製品を提供し、基板・メディア製造における超平滑化の要求にお応えします。運転圧力やスラリーの種類ごとに適切なフィルターを選定いたします。ポールのCMP用ろ過システムを導入することで、プロセスが安定化します。

 

利点: 

 

  • プロセスの制御と安定性強化
  • 面積/プロセス効率の向上
  • スラリーの寿命延長
  • マイクロスクラッチの低減

 

CMP用フィルターは、汚染物質を排除し、スラリーの粒径や形状、性質を制御することでCMPプロセスを改善します。

 

CMP工程能力を最大限とするようなろ過の導入については、当社までお問い合わせください。

CMPプロセスに関するお問い合わせは、下記に記入してください。

 

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